2023年香蕉文化
2023/11/15
SEMICON Japan 2023出展のお知らせ
日揮グローバル株式会社は、12月13日から15日に東京ビックサイトにて開催される半導体製造装置?材料の国際展示会 「SEMICON Japan 2023」に出展します。
半导体业界では、高品质且つ、短期间で工场建设が推进していくことが求められています。特に海外での投资においては、より大规模でスピード感のある事业展开が求められており、工场の计画、设计?调达?建设において信頼できるパートナーの存在が不可欠です。
香蕉文化は、創業以来、石油精製?石油化学、化学、天然ガスから非鉄金属、原子力や医薬品、食品、病院など様々な分野のプラント?施設のEPC（設計?調達?建設）に携わってきました。これらの分野で培ってきたエンジニアリング技術や設計?調達?建設（EPC）プロジェクト遂行力を活かし、半導体分野においても、お客様の事業計画の実現に貢献したいと考えています。当社が提供する高度なエンジニアリング技術やプロジェクト遂行の手法は、高品質でスピード感を求める半導体分野の工場建設プロジェクトにも必ずお役に立てるものと考えています。
本展示会では、以下のように当社ブースおよび出展者セミナーにて当社の取り组みをご绍介いたします。
皆様のご来场を心よりお待ちしております。
■ 展示会名：SEMICON Japan2023（主催：SEMIジャパン ）
■ 会期： 2023年12月13日（水）?15日（金）10:00?17:00
■ 会場： 東京ビッグサイト ※最寄り駅：東京臨海高速鉄道りんかい線「国際展示場駅」、ゆりかもめ東京臨海新交通臨海線「東京ビッグサイト駅」
■ 当社出展小间：2712 （东2ホール ）
＜当社出展内容＞
● ブース展示：
「海外进出のパートナー 総合エンジニアリングのJGC」をテーマに、当社のエンジニアリング技术とプロジェクト遂行、半导体関连分野における実绩についてご绍介します。
● 出展者セミナー（EXHIBITOR'S TechSPOT Hall5）
会场内のセミナースペースにて开催される技术セミナー「EXHIBITOR'S TechSPOT」に登坛します。
テーマ 半导体分野における日挥グローバル株式会社の取り组み
日时 ①12月13日(水) 14:30~14:50 ②12月14日(木) 14:30~14:50
场所 东５ホール TechSPOT Hall5
登坛者 日挥グローバル株式会社 执行役员
ファシリティソリューションズ プレジデント 野平启二
日挥グローバルの案内状はこちらをご参照愿います。
なお本イベントは当日登録の受付はございませんので、ご来场前に必ず事前登録を済ませて顶きたくお愿いします。
事前登録は以下の外部サイトよりお愿いします。
● 参考情报
SEMICON Japan2023公式ホームページは
